特許
J-GLOBAL ID：201103033117900834
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
青木 篤
, 伊坪 公一
, 樋口 外治
, 榎原 正巳
, 倉地 保幸
, 小林 龍
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-119616
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118876
特許番号：特許第4526651号
出願日： 2000年04月20日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の電極パッドを有する半導体素子と、
前記複数の電極パッドに接続された複数の柱状電極と、
前記半導体素子及び前記柱状電極を覆う樹脂層と、
前記柱状電極に電気的に接続されるように前記樹脂層の表面に配置された外部端子とを備え、
前記柱状電極は、前記半導体素子の電極パッドから延びるワイヤ部分と、前記外部端子から延び且つ該ワイヤ部分よりも大きい断面積を有する膨大部分とを含み、
前記樹脂層は、半導体素子の表面に形成された柔軟性を有する第1の樹脂層と、該第1の樹脂層よりも半導体素子から遠い側にあり且つ第1の樹脂層よりも高い弾性をもつ第2の樹脂層とからなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H01L 21/92 602 L
, H01L 21/92 602 D
, H01L 21/92 602 G
, H01L 21/92 604 K
, H01L 23/12 L
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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