回路基板、その製造方法、自動車用電子回路装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人日東国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-061505
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261454
特許番号：特許第3860425号
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも発熱素子を搭載する電子回路の基板において、前記基板は、セラミックとガラスの複合材を積層したものであり、この積層体の内部に前記発熱素子の熱伝導体となる銅と酸化銅の複合材が埋設され、この熱伝導体は、前記積層体と共に焼成されており、且つ前記熱伝導体は、粉黛成形された銅と酸化銅の複合材を焼成してなることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01) , H01L 23/36 ( 200 6.01) , H05K 1/02 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H05K 3/46 U , H05K 3/46 H , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 J , H01L 23/12 N , H01L 23/12 D , H01L 23/36 C , H05K 1/02 F

引用特許：

出願人引用 (5件)

配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-320493 出願人：京セラ株式会社
特開平4-003494
積層ガラスセラミック回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-312538 出願人：京セラ株式会社

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審査官引用 (7件)

配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-320493 出願人：京セラ株式会社
特開平4-003494
特開平4-003494

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