基板保持装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲高▼橋寛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-184747
公開番号（公開出願番号）：特開2001-009347
特許番号：特許第4317613号
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体製造における所定の基板を回転させて所定の液剤を塗布する処理を行う際に使用される基板保持装置において、内側に開口部を形成させる複数の可動部材が中心部分より放射方向に移動可能であって、当該各可動部材が中心部側に移動されたときに当該開口部に装着させた前記基板の側部全周と当接してを保持し、当該各可動部材の表面が保持した当該基板の表面と同一面となる保持部を備える載置保持手段と、前記各可動部材と係合し、前記基板の中心に対して鉛直方向を軸として回動自在であって、回動により当該各可動部材を中心側に移動させることで当該各可動部材を基板の全周に当接させる回動手段と、前記回動手段と係合し、移動することで当該回動手段を回動させる伝達手段と、前記伝達手段を移動させる保持駆動手段と、を有することを特徴とする基板保持装置。

IPC (4件)：

B05C 11/08 ( 200 6.01) , B05C 13/00 ( 200 6.01) , H01L 21/027 ( 200 6.01) , H01L 21/683 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B05C 11/08 , B05C 13/00 , H01L 21/30 564 C , H01L 21/68 N

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開昭63-153839
特開平3-183119
半導体製造装置のウェハクランプ機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-086132 出願人：ソニー株式会社

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審査官引用 (8件)

特開昭63-153839
特開平3-183119
半導体製造装置のウェハクランプ機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-086132 出願人：ソニー株式会社

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