特許
J-GLOBAL ID：201103033735626840

多層配線板の製造方法

発明者：
石堂 仁則

石堂 仁則 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175373
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007528
特許番号：特許第3346343号
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ベース基板の表面に第1の導体パターンを形成する工程と、粗化剤に分解もしくは溶解する成分をフィラーの一つとして含有した硬化性樹脂に金属箔を貼り合わせた樹脂付き金属箔を前記硬化性樹脂側において前記ベース基板に接着する工程と、前記金属箔を全面エッチングし、残された前記硬化性樹脂を前記第1の導体パターンを覆う絶縁層として形成する工程と、前記絶縁層に形成するバイアホールに該当する部分の前記絶縁層の表面が選択的に露呈されるように前記絶縁層の表面にレジストパターンを形成する工程と、前記絶縁層の露呈された領域を粗化処理する工程と、前記レジストパターンを剥離し、前記絶縁層の表面に対して導電膜のめっき処理を行う工程と、前記絶縁層の表面に形成された導電めっき膜を所望のパターンに形成して第2の導体パターンを形成する工程を含み、前記粗化処理は、前記硬化性樹脂に対して有機溶剤とアルカリによる処理での樹脂の膨潤処理工程と、酸化剤処理による樹脂の粗化工程と、酸洗浄による酸化剤の中和工程とを含み、前記粗化処理により前記硬化性樹脂に含有される前記フィラーを表面側から裏面側に向かって順序的に分解・溶融して前記硬化樹脂内に連鎖的な空孔を形成し、前記空孔によって残留樹脂が網状に残された多孔質構造を形成し、前記めっき処理工程において、前記絶縁層の粗化処理により多孔質構造とされた領域に前記絶縁層の厚さ方向にわたって導電めっき膜を形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/38 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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