特許
J-GLOBAL ID：201103034890423669

電子部品装着方法およびその装置

発明者：
竹村 郁夫

竹村 郁夫 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

株式会社日立ハイテクインスツルメンツ について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-277191
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102793
特許番号：特許第3737915号
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直移動と基板を載置したXYテーブルの水平移動とのオーバラップ移動によって、垂直方向において相対的に斜めの移動軌跡を有して、前記電子部品を前記基板に装着する電子部品装着方法であって、 前記XYテーブル上または前記基板上の座標を、基板に装着される電子部品の大きさに応じたXY方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、 電子部品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出工程と、 電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を参照することにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性判別工程と、 干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うタクト制御工程と、 電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するセル値更新工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品装着方法。
IPC (1件)：
H05K 13/04 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H05K 13/04 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
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