特許
J-GLOBAL ID：201103035889121337

有機EL素子パネル及びその製造方法

発明者：
小林 義弘

小林 義弘 について

, 
岡田 昭彦

岡田 昭彦 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-037167
公開番号（公開出願番号）：特開2011-175753
出願日： 2010年02月23日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：
【課題】製造工程等での割れ等の発生を防ぐことができる構造形態を備えた有機EL素子パネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】基材1上に設けられた有機EL素子及び該有機EL素子を駆動する配線と、前記有機EL素子及び前記配線を覆うように設けられた封止層とを有し、前記封止層が、前記基材と同じ大きさで周縁端部まで又は該周縁端部からはみ出す大きさで設けられ、且つ前記周縁端部から内方に設けられて前記配線に接続する取出電極部には設けられていないように構成する。このとき、基材の厚さが10μm以上200μm以下であり、該基材の周縁端部からはみ出す前記封止層の長さが該基材の周縁端部から0μm以上10mm以下であることが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材上に設けられた有機EL素子及び該有機EL素子を駆動する配線と、前記有機EL素子及び前記配線を覆うように設けられた封止層とを有し、前記封止層が、前記基材と同じ大きさで周縁端部まで又は該周縁端部からはみ出す大きさで設けられ、且つ前記周縁端部から内方に設けられて前記配線に接続する取出電極部には設けられていないことを特徴とする有機EL素子パネル。
IPC (7件)：
H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/02 ,  G09F 9/30 ,  H01L 27/32
FI (8件)：
H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/02 ,  G09F9/30 309 ,  G09F9/30 330Z ,  G09F9/30 365Z
Fターム (24件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC21 ,  3K107CC45 ,  3K107DD12 ,  3K107DD17 ,  3K107DD38 ,  3K107EE02 ,  3K107EE03 ,  3K107EE46 ,  3K107FF15 ,  3K107GG37 ,  5C094AA32 ,  5C094AA36 ,  5C094AA37 ,  5C094AA38 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094BA27 ,  5C094DA07 ,  5C094DA13 ,  5C094DA15 ,  5C094DB02 ,  5C094JA08
引用特許：
審査官引用 (8件)
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