圧電デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上柳雅誉 , 須澤修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-585991
特許番号：特許第3678148号
出願日： 1999年11月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、入出力用の電極パターンが形成されたベースのセンターに開口部が形成され、前記開口部のセンターに前記半導体集積回路が搭載され、前記半導体集積回路は前記ベースの電極パターンと複数のバンプにより接合されてなり、前記圧電振動子がマウントされる積層部が前記半導体集積回路の周囲を囲み、かつ少なくとも第1層と該第1層の上に配置される第2層の2層で形成されており、前記第1層の開口部が前記第2層の開口部より大きく形成されていることを特徴とする圧電デバイス。

IPC (3件)：