特許

J-GLOBAL ID：201103036486392000

電子部品

発明者： 大久保 等 ,  山崎 恒裕 ,  千葉 和規 ,  渋谷 好孝 ,  三浦 豊 ,  斎藤 弘聡
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (2件)： 前田 均 ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-160055
公開番号（公開出願番号）：特開2011-014845
出願日： 2009年07月06日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：

【課題】被覆膜の欠けや膜厚バラツキや、被覆膜への異物の付着などを有効に防止しつつ形成された被覆膜を有する電子部品を提供すること。【解決手段】部品本体2と、前記部品本体2の表面に形成された被覆膜3と、を有する電子部品1であって、前記被覆膜3は、少なくとも、前記被覆膜3の表面側に存在する表層3bと、当該表層よりも内側に存在する内側層3aと、を有しており、前記表層3bに含まれる表層ガラス成分の軟化点は、前記内側層3aに含まれる内側層ガラス成分の軟化点よりも高いことを特徴とする。また、表層3bが、内側層ガラス成分の軟化点よりも高い融点を有する結晶質材料を含んでもよい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

部品本体と、前記部品本体の表面に形成された被覆膜と、を有する電子部品であって、 前記被覆膜は、少なくとも、前記被覆膜の表面側に存在する表層と、当該表層よりも内側に存在する内側層と、を有しており、 前記表層に含まれる表層ガラス成分の軟化点は、前記内側層に含まれる内側層ガラス成分の軟化点よりも高いことを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01F 17/04 ,  H01F 27/24 ,  H01F 37/00

FI (3件)：

H01F17/04 F ,  H01F27/24 Q ,  H01F37/00 A

Fターム (8件)：

5E070AA01 ,  5E070AB08 ,  5E070BA03 ,  5E070BA06 ,  5E070BA07 ,  5E070DA15 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 特開平3-212901
  
• 電気部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-231027   出願人：ローム株式会社
• 抵抗体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-003013   出願人：日本碍子株式会社
• ガラス膜の形成方法およびその装置、金属膜の形成方法およびその装置、ならびに電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-128370   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭53-025807
  
• 複合電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-133331   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭52-035860
  
• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-083123   出願人：TDK株式会社