特許

J-GLOBAL ID：201103037214012078

多電源半導体装置

発明者： 鈴木 数喜 ,  廣藤 政則
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-147806
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332692
特許番号：特許第3470084号
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体基板上に形成され、第1の回路ブロックと、前記第1の回路ブロックに電源電圧を供給するための第1の電源端子及び第1の接地電源端子と、複数の第2の回路ブロックと、前記複数の第2の回路ブロックに電源電圧を供給するための複数の第2の電源端子及び複数の第2の接地電源端子と、前記第1の回路ブロックからの信号を受けるか、又は前記第1の回路ブロックに対して信号を出力する第1の周辺回路と、前記第1の電源端子と接続され、前記第1の周辺回路に電源電圧を供給するための第1の電源配線と、前記第1の接地電源端子と接続され、前記第1の周辺回路に接地電圧を供給するための第1の接地電源配線と、前記第2の回路ブロックからの信号を受けるか、又は前記第2の回路ブロックに対して信号を出力する第2の周辺回路と、前記複数の第2の電源端子のうちの一の第2の電源端子と接続され、前記第2の周辺回路に電源電圧を供給するための第2の電源配線と、前記複数の第2の接地電源端子のうちの一の第2の接地電源端子と接続され、前記第2の周辺回路に接地電圧を供給するための第2の接地電源配線と、前記第1の電源端子、前記第1の接地電源端子、前記第2の電源端子及び前記第2の接地電源端子同士の間に、サージを短絡させるように設けられた電源間保護素子とを備え、前記第1の電源配線は、前記半導体基板に設けられ前記第1の周辺回路及び前記電源間保護素子を形成する第1導電型の第1ウェルの上に該第1ウェルと電気的に接続されて配置され、前記第1の接地電源配線は、前記半導体基板に設けられ前記第1の周辺回路及び前記電源間保護素子を形成する第2導電型の第2ウェルの上に該第2ウェルと電気的に接続されて配置され、前記第2の電源配線は、前記半導体基板に設けられ前記第2の周辺回路及び前記電源間保護素子を形成する第1導電型の第3ウェルの上に該第3ウェルと電気的に接続されて配置され、前記第2の接地電源配線は、前記半導体基板に設けられ前記第2の周辺回路及び前記電源間保護素子を形成する第2導電型の第4ウェルの上に該第4ウェルと電気的に接続されて配置されていることを特徴とする多電源半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/822 ,  H01L 21/8238 ,  H01L 27/04 ,  H01L 27/092 ,  H01L 27/10 461

FI (6件)：

H01L 27/10 461 ,  H01L 27/04 H ,  H01L 27/04 D ,  H01L 27/08 321 F ,  H01L 27/08 321 H ,  H01L 27/08 321 K

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-151404   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-289968   出願人：三菱電機株式会社
• マスタスライス方式半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-152131   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-352984   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-135372   出願人：三洋電機株式会社
• 特開平2-028362
  
• 特開昭63-025962