特許
J-GLOBAL ID：201103037714289963
半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-357775
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158140
特許番号：特許第3706573号
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 チップ表面の1つの平面内にアノード電極とカソード電極を有する半導体パッケージであって、 上記電極の両側のチップ側面がそれぞれ、チップ切断時にチップ間に形成される溝であってV字形状部と平行部とから成る溝の側面に該当し上記平面に対して傾斜した第1の部分と、上記溝の側面に該当し上記平面に対し略直角の第2の部分と、上記第2の部分の一方の端部側に段差をもって結合され上記平面に対し略直角でチップ裏面に続く第3の部分とを有して構成される半導体チップと、 上記電極上にそれぞれ突起状に形成され該電極を外部基板に接続する突起電極と、 少なくとも、上記突起電極の上記外部基板への接続部を除く表面部及び上記半導体チップのチップ表面のうちの上記平面と上記チップ側面の上記第1、第2の部分とを覆う絶縁樹脂と、 を備えたことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, H01L 21/60 311 Q
