特許
J-GLOBAL ID：201103038036327520

錫-銀合金めっき皮膜を有する電子部品用リードフレーム及びその製造方法

発明者：
田中 久裕

田中 久裕 について

, 
舛田 松夫

舛田 松夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326292
公開番号（公開出願番号）：特開2003-129284
特許番号：特許第4016637号
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品用リードフレームに錫-銀合金めっき皮膜を電気めっきで形成する際に、印加電流の電流密度を38〜60A/dm2にするとともに、通電期間が3ms以上50ms以下、停止期間が1ms以上50ms以下で、且つ停止期間が通電期間より短いパルス波形を用いて、錫-銀合金めっき皮膜が、反射濃度が1.0以上で、銀と、(220)面の結晶の配向指数が0.7以上5.4以下で、(211)面の結晶の配向指数が0.8以上3.0以下、(200)面の結晶の配向指数が0.2以下、且つ(101)面の結晶の配向指数が1.4以下である錫を含む合金である錫-銀合金めっき皮膜を有する電子部品用リードフレームを作成する電子部品用リードフレームの製造方法。
IPC (3件)：
C25D 7/00 ( 200 6.01) ,  C25D 5/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/50 ( 200 6.01)
FI (3件)：
C25D 7/00 G ,  C25D 5/18 ,  H01L 23/50 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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