プリント配線板、ポリオレフィン系樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：特許業務法人安富国際特許事務所 , 安富康男 , 古谷信也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266931
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094262
特許番号：特許第4439044号
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層形成され、これら導体回路がバイアホールにより接続されたプリント配線板であって、前記層間樹脂絶縁層は、球状の有機フィラーとポリオレフィン系樹脂とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物により構成されており、前記有機フィラーは、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド(PPO)およびポリフェニレンエーテル(PPE)からなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：