特許

J-GLOBAL ID：201103039428815669

半導体ウエハ加工用接着テープ、半導体ウエハ加工用接着テープ付き半導体ウエハの製造方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 竹村 賢三 ,  渡邊 治 ,  佐藤 慎 ,  川端 泰典 ,  永井 朗
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-278328
公開番号（公開出願番号）：特開2011-171712
出願日： 2010年12月14日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】 半導体ウエハ加工用接着テープを効率よく半導体ウエハに貼り付けることができる半導体ウエハ加工用接着テープを提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に少なくとも回路部材接続用接着剤層が積層された半導体ウエハ加工用接着テープであって、該接着テープの幅が、該接着テープを貼り付ける半導体ウエハの幅に対して片側あたり3mm以上大きく、このテープ幅でロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープ。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に少なくとも回路部材接続用接着剤層が積層された半導体ウエハ加工用接着テープであって、該接着テープの幅が、該接着テープを貼り付ける半導体ウエハの幅に対して片側あたり3mm以上大きく、このテープ幅でロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープ。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/683 ,  C09J 7/02

FI (4件)：

H01L21/304 622J ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/68 N ,  C09J7/02 Z

Fターム (26件)：

4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CC04 ,  4J004CD01 ,  4J004EA01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA37 ,  5F057AA12 ,  5F057CA14 ,  5F057CA38 ,  5F057DA11 ,  5F057EC09

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-226707   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体用接着組成物付き電子デバイス基板、それを用いた電子デバイスシステムおよび電子デバイスシステムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-310095   出願人：東レ株式会社
• 保護テープ装着方法および保護テープ装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-179444   出願人：株式会社ディスコ
• 粘着テープの貼付方法及び貼付装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-325003   出願人：日東電工株式会社
• 粘着テープ張り装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-056548   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-045641   出願人：日東電工株式会社, 日東精機株式会社