特許
J-GLOBAL ID：200903088208264206

半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について

, 
日東精機株式会社

日東精機株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-045641
公開番号（公開出願番号）：特開2007-227553
出願日： 2006年02月22日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【課題】テープ供給部から繰出されてきた粘着テープを転動移動する貼付けローラで押圧して半導体ウエハの表面に沿って貼り付けてゆくとき、粘着テープを半導体ウエハに不当な張力をかけることなく均一に貼り付けることができるようにする半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびその装置を提供する。【解決手段】貼付けローラ23の転動移動に連動し、この貼付ローラ23の移動位置をモータ25の回転量から回転センサ36を利用して検出する。制御装置37は、その検出結果を利用して粘着テープTの強制送り込み量を変更制御し、貼付け作動中における粘着テープTの張力を設定範囲内に維持する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
テープ供給部から繰り出されてきた粘着テープを転動移動する貼付けローラで押圧して半導体ウエハの表面に沿って貼り付けてゆく半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法であって、 貼付けローラの転動移動に伴って粘着テープの強制送り込み量を変更制御し、貼付け作動中における粘着テープの張力を設定範囲内に維持する ことを特徴とする半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/304
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/304 622J
Fターム (19件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA02 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031HA13 ,  5F031HA33 ,  5F031JA01 ,  5F031JA22 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031LA12 ,  5F031MA37 ,  5F031PA13
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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