特許
J-GLOBAL ID：201103041189066920
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
川崎 実夫
, 稲岡 耕作
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-318783
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118824
特許番号：特許第4584385号
出願日： 1999年11月09日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の周縁部にそれぞれ当接して基板を狭持する複数の狭持部材を有し、この基板を保持する基板保持手段と、
上記基板保持手段を、上記基板の表面に直交する回転軸線まわりに回転させる基板回転手段と、
上記基板保持手段に保持された基板の表面の周縁部上に設定された供給位置に向けてエッチング液を吐出し、当該供給位置にエッチング液を入射させて、エッチング液による処理を施すための周縁部処理手段と、
上記基板保持手段に保持された基板の表面の中央部に向けて純水を供給する純水供給手段と、
前記周縁部処理手段によるエッチング処理の途中で、少なくとも1つの狭持部材の狭持を解除または緩和する狭持部材駆動機構と、
上記基板保持手段の回転が加速または減速されている状態で、上記挟持部材駆動機構により上記少なくとも1つの挟持部材の挟持を解除または緩和させる制御手段と
を含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306 ( 200 6.01)
, H01L 21/683 ( 200 6.01)
H01L 21/306 J
, H01L 21/68 N
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (17件)
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