特許
J-GLOBAL ID:201103041587191689
キャパシタを有する集積回路
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
坂口 博
, 市位 嘉宏
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-070049
公開番号(公開出願番号):特開2001-308280
特許番号:特許第3701877号
出願日: 2001年03月13日
公開日(公表日): 2001年11月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1端子及び第2端子を有するキャパシタを備える集積回路であって、 前記キャパシタが、 (イ)前記第1端子に接続され、共通プレートして働く底部プレートと、 (ロ)誘電体により分離されて前記底部プレートの上に設けられたコア・プレートと、 (ハ)前記第2端子と前記コア・プレートとの間に接続され、融着されると電気接続を形成する第1アンチヒューズと、 (ニ)前記誘電体により分離されて前記底部プレートの上に設けられた冗長コア・プレートと、 (ホ)前記第2端子と前記冗長コア・プレートとの間に接続され、融着されると電気接続を形成する第2アンチヒューズと、 (ヘ)前記誘電体により分離されて前記底部プレートの上に設けられた第1及び第2トリム・プレートと、 (ト)前記第2端子と前記第1トリム・プレートとの間に接続され、融着されると電気接続を形成するアンチヒューズからなる第1リンクと、 (チ)前記第1トリム・プレートと前記第2トリム・プレートの間に接続され、融着されると電気接続を形成するアンチヒューズからなる第2リンクとを備えることを特徴とする集積回路。
IPC (5件):
H01L 21/822
, H01L 21/3205
, H01L 21/768
, H01L 21/82
, H01L 27/04
FI (5件):
H01L 27/04 V
, H01L 21/82 F
, H01L 21/88 R
, H01L 21/90 B
, H01L 27/04 C
引用特許:
審査官引用 (6件)
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-118428
出願人:三洋電機株式会社
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特開平3-070171
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抵抗のトリミング回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-049485
出願人:横河電機株式会社
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