プリント配線板の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335971
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156452
特許番号：特許第4505908号
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】内層導体を有する内層回路板の上に、銅箔付絶縁層を設け、その銅箔付絶縁層に内層導体に達する穴をあけ、無電解パラジウムめっきを施した後、銅箔表面を研磨することにより、前記穴の底部に無電解パラジウムめっきを選択的に行い、前記穴に無電解めっきによるめっき金属を充填する工程を有し、穴に充填するめっき金属が、ニッケル若しくはニッケル合金である、プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：