特許
J-GLOBAL ID：201103042694716383

CMP用スラリおよびCMP法

発明者：
南幅 学

南幅 学 について

, 
矢野 博之

矢野 博之 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-071610
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265161
特許番号：特許第3523107号
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 シリカとアルミナとの混晶粒子からなる研磨粒子を含み、pHが4〜7の範囲に設定されていることを特徴とするCMP用スラリ。
IPC (4件)：
C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622
FI (4件)：
C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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