特許
J-GLOBAL ID:201103042926170358

半導体圧力センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 春日 讓
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-577524
特許番号:特許第4550364号
出願日: 2001年03月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップ(1)を内設した樹脂モールドされたセンサユニット(11)と、 コネクタに片端を露出し、上記センサユニット内の半導体チップに予め接続されたリード端子(6, 28)と、 上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管(30)と、 上記センサユニット(11)と、上記リード端子(6, 28)と、上記圧力導入管(30)と、上記圧力導入管と上記センサユニットの間に配設されたシール部材(19,33)とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケース(21)とを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。
IPC (2件):
G01L 9/00 ( 200 6.01) ,  H01L 29/84 ( 200 6.01)
FI (3件):
G01L 9/00 303 P ,  G01L 9/00 301 H ,  H01L 29/84 Z
引用特許:
審査官引用 (15件)
  • 特開昭60-149938
  • 半導体センサ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-329818   出願人:株式会社デンソー
  • 圧力センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-193884   出願人:株式会社デンソー
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