絶縁回路基板およびその製造方法、パワーモジュール用ベースおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：日比紀彦 , 岸本瑛之助 , 渡邊彰 , 松村直都
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-103160
公開番号（公開出願番号）：特開2011-233735
出願日： 2010年04月28日
公開日（公表日）： 2011年11月17日
要約：

【課題】製造コストの安い絶縁回路基板およびその製造方法、絶縁回路基板を用いたパワーモジュール用ベースおよびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁回路基板4は、絶縁板5の一面に回路板6がろう付され、回路板6における絶縁板5にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部8を有する配線面9となされたものである。絶縁回路基板4の回路板6に、絶縁板5と回路板6とのろう付時に、溶融ろう材が絶縁板5と回路板6との間から配線面9側に流れるろう材流れ部分11が存在している。回路板6の配線面9における電子素子搭載部8とろう材流れ部分11との間に、ろう材を溜めるろう材溜凹部12を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁板の一面に金属製回路板がろう付され、回路板における絶縁板にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部を有する配線面となされており、回路板に、絶縁板と回路板とのろう付時に、溶融ろう材が絶縁板と回路板との間から配線面側に流れるろう材流れ部分が存在している絶縁回路基板であって、回路板の配線面における電子素子搭載部とろう材流れ部分との間に、ろう材を溜めるろう材溜凹部が形成されている絶縁回路基板。

IPC (4件)：

H01L 23/36 , H01L 23/12 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L23/36 C , H01L23/12 J , H01L25/04 C

Fターム (6件)：

5F136BB05 , 5F136BC02 , 5F136DA27 , 5F136EA13 , 5F136FA02 , 5F136FA03

引用特許：

審査官引用 (4件)

セラミックス回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-051243 出願人：株式会社東芝
パワーモジュール用基板およびパワーモジュール用基板の製造方法並びにパワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-138658 出願人：三菱マテリアル株式会社
放熱基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-117357 出願人：株式会社豊田自動織機

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