特許
J-GLOBAL ID:201103043636913833

半導体装置製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  青山 正和 ,  高柴 忠夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-056953
公開番号(公開出願番号):特開2002-260977
特許番号:特許第3847568号
出願日: 2001年03月01日
公開日(公表日): 2002年09月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体装置を製造する複数のプロセス各々に対応した製造装置からなる製造ラインを管理するサーバと、情報通信回線を用いて接続された半導体装置を発注するユーザのユーザ端末とからなる製造管理システムにて、前記ユーザが投入したロットを各プロセス毎にユーザが管理する半導体装置製造方法であり、 ユーザがユーザ端末からのロットの投入処理を行うと、前記サーバがロットの納期を含む生産方法及び加工寸法を示す製造ラインの選択を行う画面を端末へ送信する工程と、 生産方法及び製造ラインが表示された選択表から、前記ユーザの選択または入力した生産方法、製造ライン、各工程毎のプロセスパラメータ、各プロセスパラメータのスペック範囲を、前記ユーザ端末がサーバへ送信する工程と、 サーバが入力される前記生産方法及び製造ラインにて、ロットの投入処理を行う工程と、 前記各工程毎に設けられたインライン検査装置が、工程に対応したプロセスパラメータの測定データを測定し、前記サーバへ出力する工程と、 該サーバが入力される前記プロセスパラメータの測定データを前記各工程終了後に、ユーザの流したロットに対応させてデータベースに記憶させる工程と、 推定イールド演算部が各工程が終了した後、その工程での測定データが前記スペック範囲にある良品チップを全チップ数にて除算して求まる工程イールドに対し、過去の実績から統計的に求められた補正値を乗算し、最終的なイールドの推定値として推定イールドを算出する工程と、 前記サーバが前記推定イールドとロットのチップ総数とを乗算し、予想良品数を算出して、端末に送信する工程と、 ユーザがユーザ端末を介して入力する、前記予想良品数に対応した生産方法の変更により、前記サーバがロットの生産方法を、入力された生産方法に変更する処理を行う工程と を有することを特徴とする半導体装置製造方法。
IPC (1件):
H01L 21/02 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 21/02 Z
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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