通信機器及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉内義朗
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123614
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315962
特許番号：特許第3813379号
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】シールド用枠体(2)及びこのシールド用枠体(2)に収納保持されるプリント配線板(3)を有するRF回路モジュール(1)と、このRF回路モジュール(1)を搭載するマザー基盤(4)とを備えた通信機器において、上記シールド用枠体(2)は、内部に上記プリント配線板(3)を収納するための内部空間が備えられ、且つその内面にはプリント配線板(3)を位置決めするための突起(21)が設けられていて、この突起(21)においてプリント配線板(3)の一方の面(31)が当接する端縁とシールド用枠体(2)におけるプリント配線板(3)が挿入される側の端縁との間の寸法(B)が、プリント配線板(3)の板厚寸法に略一致している一方、上記プリント配線板(3)は、上記シールド用枠体(2)の内部空間の形状に略一致する形状に形成され、上記一方の面(31)には回路部品(32)が実装されていると共に上記シールド用枠体(2)の突起(21)にはんだ付けされる接地用導体(34a)が設けられていて、このプリント配線板(3)の板面形状に略一致した形状のシールド用金属導体(35)が、他方の面またはプリント配線板内部層として設けられており、上記マザー基盤(4)におけるRF回路モジュール(1)の搭載位置には、シールド用金属導体(41)が設けられており、上記プリント配線板(3)の一方の面(31)がシールド用枠体(2)の突起(21)に当接する位置まで、このプリント配線板(3)が上記シールド用枠体(2)の内部空間に挿入され、上記突起(21)に接地用導体(34a)がはんだ付けされてシールド用枠体(2)の内部空間にプリント配線板(3)が収納保持された状態で、プリント配線板(3)の他方の面とシールド用枠体(2)におけるプリント配線板(3)が挿入される側の端縁とが同一平面上に配置されていて、上記プリント配線板(3)の上記一方の面(31)がマザー基盤(4)に対面するようにRF回路モジュール(1)がマザー基盤(4)に搭載されていることを特徴とする通信機器。

IPC (1件)：

H04B 1/38 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H04B 1/38

引用特許：

審査官引用 (6件)

高周波機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-336526 出願人：関西日本電気株式会社
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-049642 出願人：日本電気株式会社
電子回路モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-007108 出願人：富士通株式会社

全件表示

前のページに戻る