特許
J-GLOBAL ID：201103043915073896
電子制御装置
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
大岩 増雄
, 児玉 俊英
, 竹中 岑生
, 村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-120537
公開番号（公開出願番号）：特開2011-249520
出願日： 2010年05月26日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】組立工程を簡略化し、且つ、放熱性を向上させた電子制御装置を得る。【解決手段】片面又は両面に分散して配置された複数の電子部品3、4と、1つ以上のコネクタが実装された電子回路基板2を有し、電子回路基板をカバー7及びベース8の筐体部材から成る筐体内に収容した電子制御装置において、一部、又は全ての電子部品3、4の上面、及び投影領域に当たる基板の反搭載面側、の両方に中間介在物11を配置し、筐体部材7、8の一部を中間介在物11に密着させて電子回路基板2の両面を中間介在物および筐体部材により挟み込んだ構造とし、且つ電子回路基板周囲の端面を筐体部材により挟み込んだ構造とした。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
片面あるいは両面に分散して配置された複数の電子部品と、1つ以上のコネクタが実装
された電子回路基板を有し、前記電子回路基板をカバーおよびベースの筐体部材から成る筐体内に収容した構造の電子制御装置において、一部、または全ての前記電子部品の上面および投影領域に当たる基板の反搭載面側の両方に中間介在物を配置し、前記筐体部材の一部を前記中間介在物に密着させて前記電子回路基板両面を前記中間介在物および前記筐体部材により挟み込んだ構造とし、且つ前記電子回路基板周囲の端面を前記筐体部材により挟み込んだ構造としたことを特徴とする電子制御装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K7/20 F
, H05K7/20 C
, H05K7/14 C
5E322AA03
, 5E322AB04
, 5E322AB05
, 5E322AB06
, 5E322EA10
, 5E322FA04
, 5E322FA06
, 5E348AA03
, 5E348AA08
, 5E348AA34
審査官引用 (8件)
-
電子制御装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-242872
出願人：株式会社デンソー
-
配電ユニット
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-419801
出願人：住友電装株式会社
-
電気接続箱
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-265222
出願人：住友電装株式会社
全件表示
前のページに戻る
