半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-172111
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352002
特許番号：特許第3965867号
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】マザーボード(4)の一面に搭載される半導体パッケージであって、その端部がハンダ付けにより前記マザーボードの一面と電気的に接続されて、前記マザーボードの一面から外方へ延びるように配置される板状のインターポーザ(1)と、その端面が前記マザーボードの一面と対向するように前記マザーボードの一面に対して立った状態で配置され、前記インターポーザと電気的に接続されるとともに、その一側の主表面が放熱材(11)を介して前記インターポーザと熱的に接続された半導体チップ(2)と、前記マザーボードの一面にハンダ付けされて前記マザーボードの一面から外方へ延びるように配置されるとともに、前記半導体チップの他側の主表面と熱的に接続されたヒートシンク(3)とを備えることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) , H01L 23/36 ( 200 6.01) , H01L 23/52 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 23/12 J , H01L 23/36 C , H01L 23/52 C

引用特許：

出願人引用 (6件)

メタルキャリア型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-041412 出願人：株式会社三井ハイテック
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-133699 出願人：日本電気株式会社
チップサイズパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-340343 出願人：日本航空電子工業株式会社

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