半導体装置及びテープキャリア並びにそれらの製造方法、回路基板、電子機器並びにテープキャリア製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-158279
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106387
特許番号：特許第3536728号
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】マトリクス状に形成されてなるボンディング部と少なくとも1種類の認識マークとを有するテープキャリアを検査する検査工程と、前記検査工程で発見された不良個所が位置する部分を除去した後、前記テープキャリアをつなぎ合わせる工程と、前記つなぎ合わせる工程で形成されたつなぎ目が位置するマトリクスを区画するつなぎ目マークを形成する工程と、を含むテープキャリアの製造方法。

IPC (1件)：