特許
J-GLOBAL ID：201103048376654881

プレス打抜き性が優れたリードフレーム、端子、コネクタ、スイッチ又はリレー用銅合金板

発明者：
小倉 哲造

小倉 哲造 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-133389
公開番号（公開出願番号）：特開2000-328158
特許番号：特許第4056175号
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Fe:0.2〜0.4質量%、P:0.005〜0.2質量%、Zn:0.01〜10質量%を含み、残部Cuと不可避不純物からなり、さらに板表面における{200}面からのX線回折強度をI{200}、{311}面からのX線回折強度をI{311}、{220}面からのX線回折強度をI{220}としたとき、下記式を満たすことを特徴とするプレス打抜き性が優れたリードフレーム、端子、コネクタ、スイッチ又はリレー用銅合金板。 [I{200}+I{311}]/I{220}<0.4
IPC (9件)：
C22C 9/00 ( 200 6.01) ,  C22C 9/01 ( 200 6.01) ,  C22C 9/02 ( 200 6.01) ,  C22C 9/04 ( 200 6.01) ,  C22C 9/05 ( 200 6.01) ,  C22C 9/06 ( 200 6.01) ,  C22C 9/10 ( 200 6.01) ,  C22F 1/08 ( 200 6.01) ,  C22F 1/00 ( 200 6.01)
FI (20件)：
C22C 9/00 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10 ,  C22F 1/08 B ,  C22F 1/00 602 ,  C22F 1/00 606 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 640 A ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 694 B
引用特許：
出願人引用 (16件)
  • 特開昭55-079848
  • 特開平2-173227
  • 半導体装置用リードフレーム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-135181   出願人：古河電気工業株式会社, 新光電気工業株式会社
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審査官引用 (27件)
  • 特開昭57-051253
  • 特開昭55-079848
  • 特開昭55-079848
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