特許
J-GLOBAL ID:201103048464304530
III族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
, 小池 隆彌
, 木下 雅晴
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-399152
公開番号(公開出願番号):特開2002-261329
特許番号:特許第3706577号
出願日: 2001年12月28日
公開日(公表日): 2002年09月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 SiC基板上またはIII族窒化物系化合物半導体上に誘電体膜をパターン状に形成し、かつ前記誘電体膜にその主面に垂直なエッチング面を形成する工程と、 有機金属化学的気相成長法により前記SiC基板または前記III族窒化物系化合物半導体の上にIII族窒化物系半導体層を選択成長させる工程とを含み、 前記誘電体膜と前記III族窒化物系化合物半導体層との界面に、発光素子の主面に垂直な反射ミラーを形成することを特徴とするIII族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法。
IPC (3件):
H01L 33/00
, H01S 5/323
, H01L 21/205
FI (3件):
H01L 33/00 C
, H01S 5/323 610
, H01L 21/205
引用特許:
出願人引用 (5件)
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化合物半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-043581
出願人:株式会社東芝
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窒化ガリウム系化合物半導体チップの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-263782
出願人:日亜化学工業株式会社
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半導体発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-013393
出願人:シャープ株式会社
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特開平4-242985
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半導体レ-ザ素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-194456
出願人:株式会社日立製作所
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審査官引用 (5件)
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化合物半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-043581
出願人:株式会社東芝
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窒化ガリウム系化合物半導体チップの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-263782
出願人:日亜化学工業株式会社
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半導体発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-013393
出願人:シャープ株式会社
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特開平4-242985
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半導体レ-ザ素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-194456
出願人:株式会社日立製作所
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