特許
J-GLOBAL ID：201103048655714096

共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材

発明者：
松原 弘明

松原 弘明 について

, 
古根村 陽之介

古根村 陽之介 について


出願人/特許権者：
DIC株式会社

DIC株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-176422
公開番号（公開出願番号）：特開2011-025637
出願日： 2009年07月29日
公開日（公表日）： 2011年02月10日
要約：
【課題】 単体での使用も可能であり、易開封性に優れ、十分なヒートシール強度を有し、耐ピンホール性や包装機械適性が良好で耐低温衝撃性にも優れた共押出多層フィルムと包装材を提供すること。【解決手段】 密度0.910g/cm2以上0.945g/cm2未満のエチレン系樹脂50〜90質量%と、密度0.950g/cm2以上の高密度ポリエチレン10〜50質量%との混合樹脂を主成分とする樹脂層(A)と、密度0.900g/cm2以上0.940g/cm2未満のエチレン系樹脂50〜90質量%と、環状オレフィン系樹脂及び/又は密度0.950g/cm2以上の高密度ポリエチレン10〜50質量%との混合樹脂を主成分とする樹脂層(B)と、密度0.880g/cm2以上0.910g/cm2未満のエチレン系樹脂を主成分とする樹脂層(C)とを、(A)/(B)/(C)の順に積層した共押出多層フィルム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
密度が0.910g/cm2以上0.945g/cm2未満のエチレン系樹脂(a1)50〜90質量%と、密度が0.950g/cm2以上の高密度ポリエチレン(a2)10〜50質量%と、を混合してなる樹脂を主成分とする樹脂層(A)と、 密度が0.900g/cm2以上0.940g/cm2未満のエチレン系樹脂(b1)50〜90質量%と、環状オレフィン系樹脂(b2)及び/又は密度が0.950g/cm2以上の高密度ポリエチレン(b3)10〜50質量%と、を混合してなる樹脂を主成分とする樹脂層(B)と、 密度が0.880g/cm2以上0.910g/cm2未満のエチレン系樹脂(c1)を主成分とする樹脂層(C)とを、 (A)/(B)/(C)の順に積層してなることを特徴とする共押出多層フィルム。
IPC (2件)：
B32B 27/32 ,  B65D 65/40
FI (2件)：
B32B27/32 E ,  B65D65/40 D
Fターム (29件)：
3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB51 ,  3E086BB85 ,  3E086CA01 ,  3E086CA28 ,  3E086CA35 ,  4F100AK02B ,  4F100AK04A ,  4F100AK04B ,  4F100AK04C ,  4F100AK05A ,  4F100AK05B ,  4F100AL05A ,  4F100AL05B ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH20 ,  4F100GB15 ,  4F100JA13A ,  4F100JA13B ,  4F100JA13C ,  4F100JK10 ,  4F100JL12 ,  4F100JL14 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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