CO2レーザによる分割方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：佐々木功 , 川村恭子 , 久保健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-022021
公開番号（公開出願番号）：特開2011-156582
出願日： 2010年02月03日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：

【課題】板状物の種類にかかわらず、CO2レーザ光の照射により正確にウェーハを分割できるようにする。【解決手段】板状物Wに対して透過性を有する波長のレーザ光30aを内部に集光して切断の起点となる変質層10を形成するか、または、板状物Wに対して吸収性を有する波長のレーザ光を表面に集光して起点となるアブレーション溝を形成する誘導起点形成工程と、誘導起点形成工程によって形成された起点に沿ってCO2レーザ光を照射して加熱するとともに加熱された領域に冷却媒体を吹き付けて板状物Wを分割する分割工程とを遂行することにより、結晶方位等の影響を受けずに正確に分割を行い、デバイスDを損傷させたりその品質を低下させたりするのを防止する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

板状物の分割すべき領域にCO2レーザ光を照射して加熱するとともに加熱された領域に冷却媒体を吹き付けて板状物を分割する分割方法であって、板状物に対して透過性を有する波長のレーザ光を分割すべき領域の内部に集光して照射し変質層を形成して分割を誘導する起点を形成する誘導起点形成工程と、該誘導起点形成工程によって形成された変質層に沿ってCO2レーザ光を照射して加熱するとともに加熱された領域に冷却媒体を吹き付けて板状物を分割する分割工程と、から少なくとも構成されるCO2レーザによる分割方法。

IPC (6件)：

B23K 26/38 , H01L 21/301 , B23K 26/00 , B23K 26/40 , B28D 5/00 , C03B 33/09

FI (7件)：

B23K26/38 320 , H01L21/78 B , H01L21/78 V , B23K26/00 D , B23K26/40 , B28D5/00 Z , C03B33/09

Fターム (18件)：

3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069BB04 , 3C069CA05 , 3C069EA04 , 3C069EA05 , 4E068AA05 , 4E068AD01 , 4E068AE01 , 4E068CA01 , 4E068CA11 , 4E068CA17 , 4E068CB06 , 4E068DA10 , 4E068DB11 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FC02

引用特許：

審査官引用 (5件)

脆性材料の割断方法とその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-425570 出願人：澁谷工業株式会社, 常陽工学株式会社
脆性材料基板の加工装置および切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-105649 出願人：株式会社リンクスタージャパン
レーザー切断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-328641 出願人：沛きん半導体工業股ふん有限公司

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