特許

J-GLOBAL ID：201103049284286793

基板洗浄方法及びその装置

発明者： 片伯部 一郎 ,  森澤 伸哉 ,  大野 晴子 ,  木原 幸子 ,  福永 明
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (2件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-307812
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170802
特許番号：特許第3953265号
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板を回転させながら該基板の周縁部に酸化剤溶液を連続的または間欠的に供給して該周縁部に付着した配線材料を該酸化剤溶液で酸化させつつ、 前記基板の表面側中央部に酸溶液を連続的に供給して該基板表面の酸化膜と前記酸化剤溶液で酸化させた配線材料とを該酸溶液で同時に除去することを特徴とする基板洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B08B 3/02 ( 200 6.01) ,  B08B 3/08 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 647 Z ,  B08B 3/02 B ,  B08B 3/08 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-030511   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 半導体装置製造方法および半導体装置製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-055876   出願人：株式会社日立製作所
• 配線用銅膜表面の酸化銅除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-191274   出願人：富士通株式会社
• 枚葉式表面洗浄方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-055354   出願人：ソニー株式会社