特許
J-GLOBAL ID：201103049970505388
半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-201299
公開番号（公開出願番号）：特開2011-054703
出願日： 2009年09月01日
公開日（公表日）： 2011年03月17日
要約：
【課題】半導体チップが樹脂部から抜け落ちることを防止でき、かつ、強度の向上が可能な半導体パッケージ、及びその製造方法を提供する。【解決手段】本半導体パッケージは、半導体チップ20と、前記半導体チップの側面を覆う樹脂部30と、前記半導体チップの回路形成面上及び前記樹脂部の前記回路形成面と同一側の面上に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された配線構造40と、を有し、前記樹脂部は、前記半導体チップの前記回路形成面と反対側の面の一部を覆うように形成されている。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
半導体チップと、
前記半導体チップの側面を覆う樹脂部と、
前記半導体チップの回路形成面上及び前記樹脂部の前記回路形成面と同一側の面上に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された配線構造と、を有し、
前記樹脂部は、前記半導体チップの前記回路形成面と反対側の面の一部を覆うように形成されている半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L23/12 N
, H01L23/30 R
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA22
, 4M109DB15
, 4M109DB17
