特許
J-GLOBAL ID：200903060626756164

回路装置およびその製造方法

発明者：
坂本 則明

坂本 則明 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-342657
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100759
出願日： 2004年11月26日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 放熱性と耐圧性を両立させた混成集積回路装置を提供する。【解決手段】 回路基板11の表面には第1の絶縁層12Aが形成され、その裏面には第2の絶縁層12Bが形成されている。第1の絶縁層12Aの表面には、導電パターン13が形成され、この導電パターン13には回路素子15が固着されている。封止樹脂14は、回路基板11の表面および側面を被覆している。更に、封止樹脂14は、回路基板11の裏面の周辺部も被覆している。このことにより、回路基板11の裏面を外部に露出させた状態で、回路基板11の耐圧性を確保することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路基板と、前記回路基板の表面に形成された導電パターンおよび回路素子から成る電気回路と、前記電気回路を封止する封止樹脂とを具備し、 前記封止樹脂は、前記回路基板の裏面を部分的に露出させた状態で、前記回路基板の表面、側面および裏面の周辺部を被覆することを特徴とする回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/34 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/16
FI (3件)：
H01L23/34 B ,  H01L23/28 B ,  H01L25/16 A
Fターム (10件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB04 ,  4M109GA02 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC22 ,  5F036BE01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 混成集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-090909   出願人：三洋電機株式会社
審査官引用 (10件)
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