特許
J-GLOBAL ID：200903085754739631
半導体用CSP型パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-236640
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079716
出願日： 2002年08月14日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】外部端子ピッチが広い半導体用CSP型パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】個片化されたLSIチップ1上に形成されたLSIパッド2及び第1コンタクト電極4を電気的に絶縁する第1樹脂コート層を、LSIチップ1外縁端よりも外側まで延出させ、LSIチップ1よりもパッケージを大きくする。中間配線層5及び第2コンタクト電極7の一部をLSIチップ1外縁端よりも外側に形成された第1樹脂コート層3上に形成し、この第2コンタクト電極7上にCSPパッド8及びCSPバンプ9を形成する。CSPパッド8及びCSPバンプ9はLSIチップ1外縁端よりも外側に形成される。よって、これら外部端子のピッチは、狭いピッチで隣接して配置されるLSIパッド2のピッチよりも広くすることができるため、外部基板の配線設計及び製造を容易にすることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
LSIチップを搭載する半導体用CSP型パッケージにおいて、平面視の大きさが前記LSIチップよりも大きく、外部端子搭載領域が前記LSIチップの外縁端よりも外側まで延出していることを特徴とする半導体用CSP型パッケージ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 501C
, H01L23/12 501P
