特許
J-GLOBAL ID:201103050154775529

電気配線基板および光モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-154064
公開番号(公開出願番号):特開2011-009649
出願日: 2009年06月29日
公開日(公表日): 2011年01月13日
要約:
【課題】 貫通電極の剥離を低減させた電気配線基板および光モジュールを提供する。 【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第一の誘電体層と、 前記第一の誘電体層上に設けられた第二の誘電体層と、 前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層と接触するように、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層の積層方向に設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、 を具備する電気配線基板。
IPC (4件):
H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/42
FI (4件):
H05K1/11 H ,  H05K1/02 T ,  G02B6/12 B ,  G02B6/42
Fターム (47件):
2H137AB12 ,  2H137BA55 ,  2H137BB03 ,  2H137BB13 ,  2H137BB25 ,  2H137BC51 ,  2H137CC05 ,  2H137EA02 ,  2H137EA03 ,  2H137EA04 ,  2H137HA01 ,  2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147CA13 ,  2H147CB06 ,  2H147DA08 ,  2H147EA17A ,  2H147EA17B ,  2H147EA19A ,  2H147EA19B ,  2H147EA20A ,  2H147EA20B ,  2H147FC01 ,  2H147FC08 ,  2H147FC09 ,  2H147GA25 ,  5E317AA24 ,  5E317AA25 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD05 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG09 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB80 ,  5E338CD01 ,  5E338CD05 ,  5E338EE27
引用特許:
審査官引用 (5件)
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