特許

J-GLOBAL ID：200903073746682797

多層基板及びその製造方法

発明者： 古瀬 辰治 ,  平原 誠一郎
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-305633
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120779
出願日： 2004年10月20日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：

【課題】基板強度を改善した寸法精度の高い積層成形体、多層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】第1の結晶化ガラスを含む第1の絶縁層1b〜1fと、前記第1の結晶化ガラスとは結晶化温度が異なる第2の結晶化ガラスを含む第2の絶縁層1a、1gと、を積層してなるセラミック積層基板の表面及び内部に電極2〜4を配設してなり、前記結晶化ガラスの結晶化度がそれぞれ80%以上であることを特徴とし、前記第1及び第2の結晶化ガラスのうち、一方の結晶化ガラスの結晶化温度が、他方の結晶化ガラスの軟化点よりも低いこと、前記第1の熱膨張係数と、第2の結晶化ガラスの熱膨張係数との差が2×10-6/°C以下であること、さらに前記第1及び第2とは異なる結晶化ガラスを含む第3の絶縁層を含むことが好ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の結晶化ガラスを含む第1の絶縁層と、前記第1の結晶化ガラスとは結晶化温度が異なる第2の結晶化ガラスを含む第2の絶縁層と、を積層してなるセラミック積層基板の表面及び内部に電極を配設してなり、前記結晶化ガラスの結晶化度がそれぞれ80%以上であることを特徴とする多層基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  C03C 10/00 ,  H01L 23/13 ,  C04B 35/16

FI (4件)：

H05K3/46 H ,  C03C10/00 ,  H01L23/12 C ,  C04B35/16 Z

Fターム (50件)：

4G030AA07 ,  4G030AA08 ,  4G030AA09 ,  4G030AA10 ,  4G030AA16 ,  4G030AA17 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030AA51 ,  4G030AA52 ,  4G030BA12 ,  4G030BA20 ,  4G030BA21 ,  4G030CA01 ,  4G030CA07 ,  4G030CA08 ,  4G030GA27 ,  4G062AA08 ,  4G062AA10 ,  4G062AA15 ,  4G062BB01 ,  4G062BB06 ,  4G062CC04 ,  4G062MM07 ,  4G062MM27 ,  4G062NN29 ,  4G062NN40 ,  4G062QQ06 ,  4G062QQ07 ,  4G062QQ08 ,  4G062QQ16 ,  4G062QQ17 ,  4G062QQ20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許第2554415号
  
• 回路基板およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-185834   出願人：京セラ株式会社
• 多層基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-418485   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (3件)

• テープ組成物および低温共焼成セラミックの拘束焼結方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-159977   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-228775   出願人：京セラ株式会社
• セラミック回路基板およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-260271   出願人：京セラ株式会社