特許
J-GLOBAL ID:201103050964530093
導電体基板、導電体基板の製造方法、デバイス及び電子機器
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (6件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-205911
公開番号(公開出願番号):特開2011-060447
出願日: 2009年09月07日
公開日(公表日): 2011年03月24日
要約:
【課題】低抵抗化を実現可能な導電体基板、導電体基板の製造方法、デバイス及び電子機器を提供すること。【解決手段】基板と、前記基板上に設けられ、Ca2Nb3O10からなるシード層と、前記シード層上に設けられ、Nbがドープされたアナターゼ型構造の二酸化チタンの結晶を含む導電層とを備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板と、
前記基板上に設けられ、二酸化チタンの格子定数に近似する格子定数を有する材料を含むシード層と、
前記シード層上に設けられ、Nbがドープされた二酸化チタンのアナターゼ型構造の結晶を含む導電層と
を備えることを特徴とする導電体基板。
IPC (2件):
FI (2件):
H01B5/14 A
, H01B13/00 503B
Fターム (5件):
5G307FA01
, 5G307FB01
, 5G307FC10
, 5G323BA02
, 5G323BB05
引用特許: