特許
J-GLOBAL ID：201103051696012021

相互接続構造を製造する方法

発明者：
サイプラィアン・イー・ウゾー

サイプラィアン・イー・ウゾー について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション について


代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-004968
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208444
特許番号：特許第3474138号
出願日： 2000年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(イ)金属線路が設けられた基板を準備するステップと、(ロ)前記基板上に第1誘電体層を形成するステップと、(ハ)前記金属線路の上側の部分に開口を有する第2誘電体層を前記第1誘電体層上に形成するステップと、(ニ)前記第2誘電体層の開口を介して前記第1誘電体層をエッチングし、前記第2誘電体層の開口よりも内側にアンダーカットされ且つ前記金属線路を露出するヴィア用開口を前記第1誘電体層に形成するステップと、(ホ)前記第2誘電体層の上面、前記ヴィア用開口の壁及び前記露出された金属線路にシード層を付着するステップと、(ヘ)脂肪族アミン・アルコキシレート界面活性剤を含む酸性銅めっき浴を使用して前記シード層上に銅をめっきし、前記ヴィア用開口を充填すると共に前記第2誘電体層の上の前記シード層に銅の層を形成するステップとを有する相互接続構造を製造する方法。
IPC (3件)：
H01L 21/288 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/768
FI (3件)：
H01L 21/288 E ,  H01L 21/88 B ,  H01L 21/90 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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