特許
J-GLOBAL ID：201103052285726224
電子構成素子特に音響的な表面弾性波構成素子のための多面取りプリントパネル、およびバンプとろう材フレームとスペース保持体とこれに類するものとを多面取りプリントパネル上に構成するための方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, ラインハルト・アインゼル
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-550311
特許番号：特許第4276784号
出願日： 1999年05月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子構成素子のための単個プリントパネルに個別化できる、多層状の多面取りプリントパネルであって、単個プリントパネルが、フリップチップ技術でチップを単個プリントパネルにそれぞれ接触させるために適していてかつSMD技術で単個プリントパネルを外側の接続端子に接触させるために適しているように構成された形式のものにおいて、
多面取りプリントパネル(1)の各単個プリントパネル(2)が、バンプ(13)に接触するための第1の金属化された面(5)と、ろう材フレームを構成するための第2の金属化された面(6)とを有しており、多層状の多面取りプリントパネルの層(10,11)の境界面の間にある領域に互いに分離した複数のネットワークが配置されており、これらのネットワークは、それぞれ、一方で第1及び第2の電極(8,9)に、他方で前記第1及び第2の金属化された面(5,6)に接触していて、第1の金属化された面(5)と第2の金属化された面(6)には、それぞれ、バンプ(13)の金属層とろう材フレーム(15)の金属層とが電解的に析出されていることを特徴とする、電子構成素子のための単個プリントパネルに個別化できる、多層状の多面取りプリントパネル。
IPC (3件)：
H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/24 ( 200 6.01)
H05K 3/00 X
, H05K 3/18 G
, H05K 3/24 A
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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