特許
J-GLOBAL ID:201103052692966345
電子制御装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
伊藤 高順
, 久保 貴則
, 永井 聡
, 碓氷 裕彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-288398
公開番号(公開出願番号):特開2001-111267
特許番号:特許第4062835号
出願日: 1999年10月08日
公開日(公表日): 2001年04月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】 筐体の内部に配設された所定の回路基板上に、
外部と信号の授受を行うためのコネクタと、
該コネクタを介して外部の制御対象に通電するための駆動素子と、
前記コネクタを介して外部から入力される入力信号に基づく制御処理を行い、該制御処理結果に応じた制御信号を出力して前記駆動素子を駆動することにより、制御対象を制御する制御処理素子と、
を備えた電子制御装置において、
前記筐体の壁面の少なくとも一部は、放熱板として構成され、
前記回路基板として、
前記放熱板としての壁面の内側に密着して設けられ、前記駆動素子が実装された駆動回路基板と、
該駆動回路基板に対向するよう配置されると共に該駆動回路基板に接続ワイヤにて接続され、前記制御処理素子および前記コネクタが実装された制御回路基板と、
を有し、
前記コネクタは、前記制御回路基板の端部、且つ、前記駆動回路基板と対向する面の裏側面に配設され、
前記接続ワイヤの前記制御回路基板における接合部位は、前記駆動回路基板と対向する面、且つ、前記コネクタのコネクタピンと前記制御回路基板との接続部位より基板端側に位置し、
前記接続ワイヤの前記駆動回路基板における接合部位は、該駆動回路基板の端部に位置し、
前記コネクタを介して外部から入力される前記入力信号が、前記コネクタピンと前記制御回路基板との前記接続部分から前記制御回路基板上を前記制御処理素子へと伝達し、
前記制御処理素子から出力された前記制御信号が、前記制御回路基板から前記接続ワイヤを介して前記駆動回路基板の前記駆動素子へと伝達し、
前記コネクタを介した外部の前記制御対象への前記通電が、前記駆動素子と前記コネクタとの間で、前記駆動回路基板、前記接続ワイヤ、前記コネクタピンと前記制御回路基板との前記接続部分を介して行われるように構成されたことを特徴とする電子制御装置。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (7件)
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特開平4-354359
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銅厚膜回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-102706
出願人:京セラ株式会社
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電子機器装置およびその組付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-005062
出願人:日本電装株式会社
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発熱部品の放熱構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-017528
出願人:矢崎総業株式会社
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電力用半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-052984
出願人:富士電機株式会社
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特開平2-148759
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半導体パワーモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-172773
出願人:三菱電機株式会社
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審査官引用 (4件)