特許
J-GLOBAL ID：201103053003085260
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170394
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002755
特許番号：特許第4395923号
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)一般式(1)及び/又は一般式(2)で示される多官能フェノール樹脂(a)と、結晶性エポキシ樹脂の前駆体であるフェノール類(b)とを混合しグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、(B)一般式(1)、又は一般式(2)で示される多官能フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、(a)と(b)との重量比(a/b)が1〜19であり、エポキシ樹脂(A)の軟化点が70〜120°Cであり、全エポキシ樹脂のエポキシ基に対する全フェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2.0であり、無機充填材の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり250〜1400重量部であり、硬化促進剤の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり0.4〜20重量部であり、前記結晶性エポキシ樹脂の前駆体であるフェノール類(b)が、一般式(3)、一般式(4)、又は一般式(5)から選ばれる一種以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(ただし、式中のRは、炭素数1〜5の炭化水素、ハロゲンの中から選択される基又は原子であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。m=0〜4、n=0〜3、kは平均値で、1〜10の正数)
(ただし、式中のRは炭素数1〜5の炭化水素、ハロゲンの中から選択される基又は原子であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。m=0〜4)
(ただし、式中のRは炭素数1〜5の炭化水素、ハロゲンの中から選択される基又は原子であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。m=0〜4)
(ただし、式中のRは炭素数1〜5の炭化水素、ハロゲンの中から選択される基又は原子であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。m=0〜4、R2は水素、炭素数1〜5の炭化水素、ハロゲンの中から選択される基又は原子であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。)
IPC (6件)：
C08G 59/06 ( 200 6.01)
, C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/06
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (10件)
全件表示
前のページに戻る
