多層プリント配線板およびその製造方法。

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小川順三 , 中村盛夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335535
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156455
特許番号：特許第4468527号
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上層の導体回路と下層の導体回路とが層間樹脂絶縁層によって電気的に絶縁され、その導体回路間が、層間樹脂絶縁層に形成された多数のビアホールを介して互いに電気的接続されてなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、上記多数のビアホールが形成される開口のうち、少なくともその一部のビアホールが形成される開口には、その内壁表面および開口底部に露出する導体回路表面の一部に薄膜からなる抵抗体が形成されるとともに、その薄膜抵抗体によって囲まれる空間にめっき充填されてなるビアホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (1件)：