プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-047442
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252622
特許番号：特許第4282134号
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下層導体回路、上層導体回路および層間樹脂絶縁層とを備えているプリント配線板の製造方法であって、基板上にパラジウム触媒核を付与した後、無電解めっきを用いて下層導体回路を形成し、ついで、下層導体回路を酸素共存下で第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液により処理して粗化面の形成と、下層導体回路間の無電解めっき膜及び触媒核の除去を同時に行い、さらに、下層導体回路上に層間樹脂絶縁層および上層導体回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：