特許
J-GLOBAL ID：201103055912784587

スピン処理装置

発明者：
土井 敏

土井 敏 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (5件)： 村松 貞男 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-399159
公開番号（公開出願番号）：特開2002-192053
特許番号：特許第4607316号
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板を回転させながら処理液によって処理するスピン処理装置において、 回転テーブルと、 この回転テーブルを回転駆動する駆動手段と、 上記回転テーブルの周辺部に周方向に沿って所定間隔で回転可能に設けられた少なくとも3つ以上の支持体と、 各支持体の上端に回転中心から偏心して設けられ支持体の回転によって偏心回転することで上記基板の外周面に当接してこの基板を保持する保持部と、 上記回転テーブルの下面側に突出した上記支持体の下端に一端が取り付けられたレバーと、 上記回転テーブルに回転可能かつ回転テーブルと一体的に回転するよう設けられ外周面に上記レバーの他端に係合する係合アームが設けられていて、上記回転テーブルに対する回転を阻止して上記回転テーブルを所定方向に回転させることで上記係合アーム及び上記レバーを介して上記各支持体をそれぞれの保持部が基板の外周面に接近するロック方向と基板の外周面から離反する解除方向とに選択的に回転させる開閉筒体と、 この開閉筒体によって上記支持体を上記ロック方向に回転させたときにこの支持体を別々にロック方向に付勢してそれぞれの保持部を上記基板の外周面に弾性的に当接させる付勢手段を具備し、 上記付勢手段は、一端を上記レバーに連結し、他端を上記回転テーブルに連結して設けられ上記支持体を所定角度以上回転させたときに上記保持部が上記基板の外周面に弾性的に当接したロック状態から上記外周面から離れる開放状態になるよう上記支持体に対する付勢方向を反転させる捩りばねであることを特徴とするスピン処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  B05C 11/08 ( 200 6.01) ,  H01L 21/027 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  H01L 21/306 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H01L 21/68 N ,  B05C 11/08 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/306 K
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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