ポジ型感光性樹脂組成物の加工方法及び半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336147
公開番号（公開出願番号）：特開2001-154358
特許番号：特許第4332958号
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】支持体上に、一般式(1)で示されるポリアミド100重量部とジアゾナフトキノン化合物1〜50重量部からなるポジ型感光性樹脂組成物を塗布し、60°C〜130°Cで乾燥後、さらに、その上に未露光部の現像液に対する膜厚減少量(以下「膜減り量」と記す)が第1層目のポジ型感光性樹脂組成物より少ないポジ型感光性樹脂組成物を塗布し、60°C〜130°Cで乾燥後パターン加工してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物の加工方法。

IPC (2件)：