蛍光体パターンの形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233355
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057151
特許番号：特許第4285715号
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に、蛍光体含有感光性樹脂組成物(A)を積層し、露光、現像を行い、蛍光体含有レジストパターンを形成した後、該蛍光体含有レジストパターンの凹部に、エチレン性不飽和化合物(B)と自己開裂型光重合開始剤(C)からなる感光性樹脂組成物(D)を蛍光体含有レジストパターンの凹部の高さまで充填し上部を平滑にした後、或いは該凹部の高さより1〜50μm高く充填し平滑にした後、光硬化することを特徴とする300〜400nmの長波長の紫外線を照射することにより蛍光体を発光させるための基板面に対して平滑な蛍光体パターンの形成方法。

IPC (1件)：