特許
J-GLOBAL ID:201103057513763242
表面波装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-095000
公開番号(公開出願番号):特開2000-295069
特許番号:特許第3726998号
出願日: 1999年04月01日
公開日(公表日): 2000年10月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】表面波素子をベース部材に対向させて、表面波素子の複数の電極パッドとこれに対応するベース部材の電極ランドとをそれぞれバンプで接合して、表面波素子をベース部材に電気的・機械的に接続してなる表面波装置において、前記バンプの材料がAuまたはAuを主成分とする金属であり、ベース部材の中央部に位置する電極ランドの膜厚を周辺部に位置する電極ランドの膜厚よりも厚く形成し、表面波素子の周辺部に位置するバンプの高さが中央部に位置するバンプの高さよりも高くなるように構成し、バンプの高さの差が1μm〜10μmであることを特徴とする表面波装置。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
審査官引用 (5件)
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弾性表面波装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-331229
出願人:日本電気株式会社
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弾性表面波デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-273050
出願人:東洋通信機株式会社
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弾性表面波素子実装回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-183253
出願人:松下電器産業株式会社
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