特許
J-GLOBAL ID：201103057995256504
熱輸送ユニット、電子基板、電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
溝口 督生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-095565
公開番号（公開出願番号）：特開2011-226686
出願日： 2010年04月17日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：
【課題】小型の発熱体の熱を、その最大性能を発揮しながら効率的に輸送できる熱輸送ユニットを提供する。【解決手段】本発明の熱輸送ユニットは、上部板と、上部板と対向する下部板と、上部板および下部板によって形成され、冷媒を封入可能な内部空間と、内部空間の一部の領域であって、X軸方向に沿った複数の第1通路を形成する第1柱部を備える第1領域と、内部空間における第1領域以外の領域であって、X軸方向およびY軸方向に沿った複数の第2通路を形成する第2柱部を備える第2領域と、を備え、第1領域と第2領域との境界において、第1通路と第2通路とが連通する【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相互に直交するX軸、Y軸、Z軸により空間が定義され、
上部板と、
前記上部板と対向する下部板と、
前記上部板および前記下部板によって形成され、冷媒を封入可能な内部空間と、
前記内部空間の一部の領域であって、前記X軸方向に沿った複数の第1通路を形成する第1柱部を備える第1領域と、
前記内部空間における前記第1領域以外の領域であって、前記X軸方向および前記Y軸方向に沿った複数の第2通路を形成する第2柱部を備える第2領域と、を備え、
前記第1領域と前記第2領域との境界において、前記第1通路と前記第2通路とが連通する熱輸送ユニット。
IPC (3件)：
F28D 15/02
, H01L 23/427
, H05K 7/20
F28D15/02 101H
, F28D15/02 L
, F28D15/02 102H
, H01L23/46 B
, H05K7/20 R
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322BB03
, 5E322DB09
, 5F136CC12
, 5F136CC14
