リードフレーム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-027146
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231872
特許番号：特許第3634757号
出願日： 2001年02月02日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】矩形の平面形状を呈するとともに各辺に半導体チップ搭載域を囲む態様でリードを有して一つの半導体装置を構成する単位フレームを、タイバーを介して連結し複数個集合してマトリックス状に構成され、半導体チップを設置後一括して樹脂封止され、前記タイバーおよび外周部が切断されることにより各半導体装置が製造される単位フレーム集合体を備える金属板のリードフレームであって、樹脂封止領域内における前記単位フレーム集合体の外方部にのみ、前記単位フレーム集合体切断線の延長上の切断線に沿うスリットを具えることを特徴とするリードフレーム。

IPC (1件)：