特許
J-GLOBAL ID：201103060931035734

レーザ加工装置およびこれを用いた工具のレーザ加工方法

発明者：
高橋 正訓

高橋 正訓 について

, 
日向野 哲

日向野 哲 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 杉浦 秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-281060
公開番号（公開出願番号）：特開2011-121093
出願日： 2009年12月10日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】 工具等の移動や回転状態に応じたレーザ加工により高い寸法精度が得られるレーザ加工装置およびこれを用いた工具のレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 被加工対象物Iにレーザ光Lを照射して加工する装置であって、入力されるトリガー信号によりレーザ光を発振して被加工対象物Iに照射するレーザ照射機構2と、回転軸6aに被加工対象物Iを保持して移動または回転させると共に移動ステージの移動変位量または回転軸6aの回転変位量をエンコーダ信号として出力可能な移動機構4と、エンコーダ信号をカウントすると共に任意に設定したカウント数毎にトリガー信号をレーザ照射機構2へ出力するトリガー信号発生回路部5と、を備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被加工対象物にレーザ光を照射して加工する装置であって、 入力されるトリガー信号によりレーザ光を発振して前記被加工対象物に照射するレーザ照射機構と、 移動ステージまたは回転軸に前記被加工対象物を保持して移動または回転させると共に前記移動ステージの移動変位量または前記回転軸の回転変位量をエンコーダ信号として出力可能な移動機構と、 前記エンコーダ信号をカウントすると共に任意に設定したカウント数毎に前記トリガー信号を前記レーザ照射機構へ出力するトリガー信号発生回路部と、を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/04
FI (4件)：
B23K26/00 N ,  B23K26/00 G ,  B23K26/08 F ,  B23K26/04 Z
Fターム (9件)：
4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA09 ,  4E068CC06 ,  4E068CE03 ,  4E068CE04 ,  4E068CE05 ,  4E068CE09 ,  4E068DA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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