光・電気配線基板、実装基板の製造方法及び実装基板

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178698
公開番号（公開出願番号）：特開2001-004855
特許番号：特許第4419216号
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電気配線が形成された電気配線基板に、光信号伝搬用の光導波路が埋設された光基板を積層する光・電気配線基板において、貫通孔が形成された前記光基板と、前記貫通孔を貫通し、前記電気配線に接続された柱状導電性ガイドと、前記柱状導電性ガイドを囲んで光基板表面に銅メッキにより形成された凸状の隔壁と、を有し、前記凸状の隔壁で囲まれた領域に光部品の端子を収容することを特徴とする光・電気配線基板。

IPC (2件)：